本文摘要：又到一年就业季，大批的年轻人将步入半导体行业，为中国半导体事业添砖加瓦，作为曾经的从业者，把相识到的一些半导体FAB工种及情况分享给大家，如有错漏之处，敬请指正。中国芯 我们都知道半导体（ semiconductor）是指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的质料。 最常用的半导体质料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。

又到一年就业季，大批的年轻人将步入半导体行业，为中国半导体事业添砖加瓦，作为曾经的从业者，把相识到的一些半导体FAB工种及情况分享给大家，如有错漏之处，敬请指正。中国芯 我们都知道半导体（ semiconductor）是指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的质料。

最常用的半导体质料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。

晶圆制造 我们先认识一个单词FABRICATION，缩写为FAB，特指半导体行业加工制造类工厂。这将是中国大部门高校结业生退休前的归属。我们接受十几年的学习教育，却说不清自己想成为什么样的人？可能有人说我要进跨国公司？我要当高管？我崇敬马云，所以我要进阿里巴巴；我崇敬张忠谋，所以我要进台积电...... 在动辄几千上万人的FAB，各种人才都能在其中找到一份事情，无论你学什么专业，都有适合你的职位。

学医的MM，在FAB做厂医，驻厂护士都是技术宅们每次注射后津津乐道的工具。一般来讲文科结业生文科的结业生可以申请FAB厂的HR，法务（其中有些还是过了法考的），行政，文秘，财会，收支口，采购，公关之类的职位。可是由于是供应保障部门这些职位的薪水一般不太高。可是这些MM居多的部门，竞争是白天化的，不安于现状的，有能力的MM，会在转岗去做客户工程师，和技术部门熟悉的，也有做制程的，这些都是让人佩服的。

理工科结业生选择的规模就比力广泛：盘算机、信息类的结业生可以选择作IT。在FAB厂能够学到一流的CIM技术，可是由于基本不受重视，许多一线的本科生学了本事就走人。工程类的结业生做设备(EE)的居多，好比学机械电子，电气自动化，机械制造的，一般而言，是个吃力不讨好的活，做设备不是恒久之计。

可以选择做几年设备之后转制程，或者去做厂商（vendor），钱会比力多。固然，也有少数人一直做设备也生长得不错。

质料、物理类的结业生做制程(PE)的比力多，如果遇到BOSS不错的话，制程倒是可以常做的，坚持两三年，订单大了，业绩好了，下面有了小弟小妹就不用经常进FAB了。如果做的不爽，可以转PIE（制程整合）或者TD（技术开发），或者厂商也可以，这个钱也比力多。电子类的结业生选择做制程整合，也就是Integration（PIE）得比力多，这个是在FAB里主导的部门，但如果一开始没有履历的话，容易被PE（制程）忽悠。

所以如果没有履历就去做PIE的话，一定要随着一个有履历的PIE，不要管他是不是学历比你低。所有硕士或者以上的结业生，只管申请TD（技术开发）的职位，TD的职位比力少做杂七杂八的事情。可是在事情中需要发挥主动性，否则会学不到工具，也容易被PIE之类的人骂。

喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE，这个位置要和PIE搞好关系，他们的Support是关键。FAB中QE有点像星座里的童贞座，有荼毒别人倾向，喜欢看着他人无助绝望，可怜巴巴神情的人可以思量去做QE。QE的弟兄把TE/PE/EE/TD/PDE之类的气吐血简直太容易了。

先容一下FAB中Logic PIE的主要事情通常有Maintain（维持）和NTO（跃迁）两大类，前者针对量产的大量产物的良率提高，缺陷分析等。后者主要是新产物的开发和量产。详细的事情，拿NTO来讲，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield analysis, customer meeting, ......等等。

相比力而言，进FAB倒不是最主要的，分析数据和写陈诉的事情为主。偷个懒，把原来写的一部门搬过来。扩散（1） 通常讲FAB的事情情况比力恶劣，那就是指Module（模块）和MFG（Manufacturing生产制造）。

因为PIE可以比力少进FAB，所以PIE虽然也会比力忙，可是接触到辐射、化学药品的时机要少许多。一般本科结业生如果去MFG的话会做线上的Super，领导Leader和一群年轻小妹干活。除非你今后不想和技术打交道，否则不要去MFG。

Fab的MFG Supper在封装、测试厂，在TFT/LCD厂，在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道，这是治理的焦点，而在MFG，最重要的就是和人打交道。你会和EE打骂，和PE打骂，和PIE打骂，被QE的人闻讯，可以修理TD的弟兄，不外比力会惹不起PC（Production Control）。喜欢打骂的弟兄可能会乐此不疲，因为MFG和别人打骂基本不会亏损。

在FAB里有三个“第一”：宁静第一，客户第一，MFG第一。MFG是FAB中最辛苦的那波人，固然奖金方面有话语权，一般优先发放。

究竟MFG Supper需要倒班（上留宿班的人就知道，为了生存人和畜生没什么区别），做二休二，12小时轮班，上面boss还会在你休息的时候叫你培训学习、写陈诉什么的，所以平均下来一周事情的时间至少在50小时以上，常白班的兄弟还好，晚上的生物钟紊乱，所以硕士以上的不建议去做，究竟这个部门向导都是油腻的中年大叔，只讲产量，良率。Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。

基本上无论哪个Module都市有这样的两类工程师。设备PM时酸雾防护 EE（设备工程师）主要卖力的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比力良好的Status，从而提高机台的使用率。设备工程师的24小时On Call通常就是来自于此。

如果大家都是混得比力资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处置惩罚掉，而大问题也没法处置惩罚，可以第二天白昼来做。EE在FAB中待的时间要比PE长，有许多routine的事情，好比PM。EE的问题相对简朴，妈的，机台出问题了我就修呗，修欠好我就Call Vendor呗。你制造部不爽那你自己来修。

EE有许多时机接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。FAB里许多耸人听闻事故受害者都是EE。记着一条FAB的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特此外区域会有特此外注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面临PIE这种Module比力讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor（厂商）会经常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有许多的饭局，酒量要磨炼。

硕士以及以上学历的弟兄一般不会有时机加入EE的行列，工科的本科/大专结业生可以绰绰有余的胜任EE的事情。EE做久了如果没有什么兴趣可以想措施转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。制程工程师，也就是工艺工程师，也就是PE。他们主要卖力Fab中各种工艺参数和程式的设定。

一个稳定的FAB一定需要大量资深的PE在。PE的事情状况和EE差别，他们将面临多个部门的压力，MFG和PIE是“压迫”PE最多的两伙人。而QE的弟兄也会让PE很是痛苦，时常窜出来搅散的TD工程师经常会把PE搞得抓狂。

双方打骂的时机也是大把大把。PE和Vendor打交道的时机也比力多，无论是机台的Vendor还是Material的Vendor。熟悉之后，跳槽出去做Vendor的PE也不少。

通常而言，EE去做 Vendor还是修机械，而PE经常会摇身一酿成了Sales。许多出去买Material的PE现在富的流油（因为有提成），尤其以卖CMP研磨液的弟兄为最好，卖靶材和光阻的就差了不少。PE也是需要在FAB内里经常待的，要tuning出好的程式也需要支付很大的价格。

以Diff为例子，每个run都要以小时盘算，无论是uniformity、Defect、Quality都需要被考量，而且最后还要获得PIE电性数据的Support。FAB内里出什么问题，MFG无法界定的时候，第一个通知的就是值班PE。只有少数资深的PE敢于把PIE或者TD骂一蓦地后罚他们自己去借机台的。

许多PRS数据都需要切片，PE就只幸亏 FAB陪同切片的小妹渡过一个个不眠之夜——尤其以ETCH（蚀刻）的弟兄最为痛苦，切片切的昏天黑地。PE要值夜班，EE值班的时候，如果机台没问题就可以眯段时间，横竖半夜也没有老板在可是机台没有问题不代表Wafer（晶圆）没有问题，实际上FAB中Wafer出的问题千奇百怪，匪夷所思。所以PE的值班手机从来就不会闲下来，在 FAB中最忙的值班电话通常是CMP（化学机械抛光制程）、YE（良率提升工程师）和PHOTO（光刻）的值班手机。其实，PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面临的人越发多，也越发杂，一个好的PIE会掩护和自己互助的PE，而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。

PIE需要PE为自己的实验准备程式，调试机台，提供意见……没有PE的Support，PIE什么也不是。PIE唯一还算的上专业的，就是WAT电性，一个好的PIE需要对电性的效果很是敏感。列位所有想要做，或者正要做PIE的朋侪，请记着一条PIE的铁律：“永远不要乱改工具。” FAB中的PDE 这是产物工程处的职位，主要的事情是资助FAB找到Yield Loss（产量损失）的主要方面，资助FAB提高 Yield。

写Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有对电性等各种数据高度的敏感。Memory的PDE相对好做，使用电性的方法，可以比力容易的定位到Fail Point，再做FA分析。难点在找到问题之后PIE的Yield Improve，但这个是以PIE为主去做的。

工业企划处的IE（工业工程师）可以算是Foundry中的一个异类，做好了可以直取治理的精髓，做欠好，就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。统筹治理是IE必修课，节奏很重要。

IE的事情之一就是要使FAB中各种机台的产能到达平衡，估算各种机台的需要水平，并提出组成方案。这绝对不是一个简朴的活。TD = Technology Develop，为FAB的技术开发部门，通常公司中的R&D低位和FAB中的TD类似。之所以叫“技术生长部”而不叫“研究和开发部”的原因或许是因为FAB搞得Silicom Process如果是研究的话，没有哪家公司愿意做，一般都是在大学和研究所内里。

在ASMC，他的TD实际上就是SMIC的Integration，事实上，SMIC的Integration也可以Cover到一部门TD的事情。QE主要是在FAB里找茬的。

由于FAB是一条很是庞大的流水线，除了PIE之外，必须有一个独立的部门对品质卖力。这个部门就是QE。QE的主要事情就是杜绝FAB中一切不切合rule和OI的事件，如果还没有规则，那QE就需要和PIE/PE来制定出合理的规则，由于经常会给PE/PIE制造困扰，所以QE经常会让人感受很讨厌，可是他们又惹不起QE。

所以，PIE/PE看待QE都是以忽悠为主，笑笑为辅。最后讲三个职业性问题：1、事情兴趣，90%岗位需要在超净间工厂，重复，轮班，疲累，险些是没有兴趣可言的；2、升迁，对于硕博一大片的FAB大情况，你的上司40岁出头，只会开会看陈诉，主管不进FAB,等他退休让贤,早着呢，固然FAB为留住干活的，会放肆分封高级工程师，所以不要惊讶身边都是高级工程师，都是FAB大情况中云云而已；3、赚钱，有些同学结业就是为了赚钱养家的，在FAB中事情3到5年，有了一个主任，高级工程师头衔，收入定然可观，只是身体换钱，究竟是青春饭，30岁后基本薪资颠簸不大，还面临着被新人所取代，这个时候大部门人会学到本事后跳槽去同行，厂商，供应商赚钱。

所以对大多数年轻的朋侪来说，进FAB 的那一刻开始，你就面临职业生涯的计划，是庸庸碌碌的和FAB小妹共度一生，还是积累能力，存好钱，出来拼一把不悔的人生! 总之，在崇尚公务员，事业单元，铁饭碗的当今社会，年轻的朋侪更需要好好努力！扩散2中芯国际 车间。

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